| Taper | Plaque de quartz clair |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Pliage, soudage, poinçonnage, découpe |
| Matériel | SiO2 |
|---|---|
| Temparature fonctionnant | 1200℃ |
| Point de fonte | 1850℃ |
| forme | Place/rond/toute forme |
| Épaisseur | 1mm-50mm |
| Nom de quartz | Glace de quartz |
|---|---|
| Matériel | 99,99% |
| Transmittance légère | 92% |
| Densité | 2.2g/cm3 |
| Temparature fonctionnant | 1100℃ |
| Type | Plat clair de quartz |
|---|---|
| application | Lumière UV, optique |
| Épaisseur | 0.5-100mm |
| Forme | Place |
| Traitement du service | Recourbement, soudure, poinçonnant, coupe |
| Taper | Plaque de quartz clair |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Poinçonnage, découpe |
| Type | Plaque de quartz clair |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100mm |
| Forme | Place |
| Traitement du service | Poinçonnage, découpe |
| Type | Plaque de quartz clair |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100mm |
| Forme | Place |
| Traitement du service | Poinçonnage, découpe |
| Le type | Plaque de quartz glacé |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Pas à pas |
| Service de traitement | Leur valeur n'excède pas 50% du prix départ usine du produit |
| Nom de produit | Usinage en verre de précision |
|---|---|
| Matériel | SiO2 |
| Hardness | Morse 6,5 |
| La température fonctionnante | 1200℃ |
| Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
| Nom de produit | Glace de quartz |
|---|---|
| Matériel | Sio2 |
| Dureté | Morse 6,5 |
| La température fonctionnante | 1100℃ |
| Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
