Matériel | SIO2>99.99% |
---|---|
Densité | 2,2 (g/cm3) |
Transmittance légère | >92% |
Dureté | Morse 6,5 |
La température fonctionnante | 1100℃ |
Matériel | 99,99% |
---|---|
Transmittance légère | 92% |
densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Dureté | Morse 6,5 |
Type | Plat clair de quartz |
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Application | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Place |
Traitement du service | Recourbement, soudant, poinçonnant, coupure, polissant |
Matériel | 99,99% |
---|---|
Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Dureté | Morse 6,5 |
Type | Plat clair de quartz |
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application | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Place |
Traitement du service | Recourbement, soudure, poinçonnant, coupe |
Matériel | 99,99% |
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Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Dureté | Morse 6,5 |
Matériel | 99,99% |
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Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Dureté | Morse 6,5 |
Taper | Plaque de quartz clair |
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Application | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Façonner | Carré |
Service de traitement | Pliage, soudage, poinçonnage, découpe |
Matériel | SIO2>99.99% |
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Densité | 2,2 (g/cm3) |
Transmittance légère | >92% |
Dureté | Morse 6,5 |
La température fonctionnante | 1100℃ |
Matériel | 99,99% |
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Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Dureté | Morse 6,5 |