| Matériel | silicium fondu |
|---|---|
| La température fonctionnante | 1100℃ |
| Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
| Dureté | Morse 6,5 |
| Densité | 2.2g/cm3 |
| Matériel | SIO2>99.999% |
|---|---|
| Densité | 2,2 (g/cm3) |
| Transmittance légère | >92% |
| Dureté | morse 6,5 |
| La température fonctionnante | 1100℃ |