Type | Plat clair de quartz |
---|---|
Application | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Place |
Traitement du service | Poinçonnage, découpe, polissage |
Matériel | SIO2>99.99% |
---|---|
densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | Morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
La température fonctionnante | 1110℃ |
Nom de produit | Usinage en verre de précision |
---|---|
Matériel | Sio2 |
Dureté | Morse 6,5 |
La température fonctionnante | 1200℃ |
Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |