| Type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Étape |
| Service de traitement | Boule, soudage, poinçonnage, polissage |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Étape |
| Service de traitement | Boule, soudage, poinçonnage, polissage |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Mixte |
| Service de traitement | Boule, soudage, poinçonnage, polissage |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Rond |
| Service de traitement | Coup de poing, coupe |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Coup de poing, coupe |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Coup de poing, coupe |