| Type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Leur valeur n'excède pas 50% du prix départ usine du produit |
| Type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Nom de produit | glace de quartz |
|---|---|
| Matériel | SiO2 |
| Hardness | Morse 6,5 |
| La température fonctionnante | 1100℃ |
| Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
| Nom de produit | glace de quartz |
|---|---|
| Matériel | SIO2>99.99% |
| Densité | 2.2g/cm3 |
| Dureté | Morse 6,5 |
| Temparature fonctionnant | 1150℃ |
| Type | Plat clair de quartz |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100mm |
| Forme | Place |
| Traitement du service | Poinçon, coupant |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Rond |
| Service de traitement | Coup de poing, coupe |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0,5-100 mm |
| Forme | Rond |
| Service de traitement | Coup de poing, coupe |
| Nom de produit | glace de quartz |
|---|---|
| Matériel | SIO2>99.99% |
| Densité | 2.2g/cm3 |
| Dureté | Morse 6,5 |
| Temparature fonctionnant | 1150℃ |
| Nom de produit | glace de quartz |
|---|---|
| Matériel | SiO2 |
| Hardness | Morse 6,5 |
| La température fonctionnante | 1100℃ |
| Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |