Taper | Plat clair de quartz |
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Application | Semi-conducteur, optique |
épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Recourbement, soudant, poinçonnant, coupure, polissant |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Leur valeur n'excède pas 50% du prix départ usine du produit |
Le type | plat de quartz |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Leur valeur n'excède pas 50% du prix départ usine du produit |
Nom de produit | Plat de quartz fondu |
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Matériel | SIO2>99.99% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Hardness | Morse 6,5 |
Temparature fonctionnant | 1150℃ |
Nom de quartz | Glace de quartz |
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Matériel | 99,99% |
Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Type | Plat clair de quartz |
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Application | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Place |
Traitement du service | Poinçonnage, découpe, polissage |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Leur valeur n'excède pas 50% du prix départ usine du produit |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |