Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1100℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Densité | 2.2g/cm3 |
Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1250℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Application | Essai en laboratoire |
Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1100℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Densité | 2.2g/cm3 |
Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1100℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Densité | 2.2g/cm3 |
matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1250℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
application | Essai en laboratoire |
matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1250℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
application | Essai en laboratoire |
Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1100℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Densité | 2.2g/cm3 |
Nom du produit | Usinage en verre de précision |
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Matériel | SiO2 |
Dureté | morse 6,5 |
Température de fonctionnement | 1100℃ |
Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
Matériel | SIO2>99.99% |
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Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
La température fonctionnante | 1110℃ |
Matériel | SIO2>99.99% |
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Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | Morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
La température fonctionnante | 1110℃ |