| Le type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| Le type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Le type | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Taper | Plaque de quartz transparent |
|---|---|
| Application du projet | Semi-conducteur, optique |
| Épaisseur | 0.5-100 mm |
| Forme | Carré |
| Service de traitement | Frapper, couper |
| Le mot clé | Verrerie de laboratoire de la Science |
|---|---|
| Nom | instrument de quartz adapté aux besoins du client par laboratoire en verre de processus |
| Matériel | silicium fondu |
| Température de fonctionnement | 1100℃ |
| Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
| Le mot clé | Verrerie de laboratoire de la Science |
|---|---|
| Nom | instrument de quartz adapté aux besoins du client par laboratoire en verre de processus |
| Matériel | silicium fondu |
| Température de fonctionnement | 1100℃ |
| Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
| Le mot clé | Verrerie de laboratoire de la Science |
|---|---|
| Nom | instrument de quartz adapté aux besoins du client par laboratoire en verre de processus |
| Matériel | silicium fondu |
| Température de fonctionnement | 1100℃ |
| Tolérance acide | 30 fois que la céramique |