Nom de produit | Glace de quartz |
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Matériel | Sio2 |
Dureté | Morse 6,5 |
La température fonctionnante | 1100℃ |
Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
Mot-clé | Verrerie de laboratoire de la Science |
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Matériel | silicium fondu |
La température fonctionnante | 1100℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Nom de produit | Creuset en verre de quartz |
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Matériel | SIO2>99.99% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
Nom de quartz | Glace de quartz |
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Matériel | 99,99% |
Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Température de travail | 1100℃ |
Nom du produit | Usinage en verre de précision |
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Matériel | SiO2 |
Dureté | morse 6,5 |
Température de fonctionnement | 1100℃ |
Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
Type | Plaque de quartz clair |
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Application | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Place |
Traitement du service | Poinçonnage, découpe |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |