Matériel | SIO2>99.99% |
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Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | Morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
La température fonctionnante | 1110℃ |
Matériel | SIO2>99.99% |
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Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | Morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
La température fonctionnante | 1110℃ |
Nom de produit | Urne de quartz |
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Matériel | SIO2>99.99% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
Matériel | SIO2>99.99% |
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Densité | 2.2g/cm3 |
Dureté | Morse 6,5 |
Point de fonte | 1750-1850℃ |
La température fonctionnante | 1110℃ |
Nom de produit | Flacon à réactifs de laboratoire |
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Matériel | SIO2>99.9% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique, 150 fois que l'acier inoxydable |
Point de fonte | 1750℃ |
Nom de produit | Flacon de réactif de laboratoire |
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Matériel | SIO2>99,9% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Température de fonctionnement | 1100℃ |
Tolérance aux acides | 30 fois que la céramique, 150 fois que l'acier inoxydable |
Type | Plat clair de quartz |
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application | Lumière UV, optique |
Épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Place |
Traitement du service | Recourbement, soudure, poinçonnant, coupe |
Taper | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |