Matériel | SIO2>99,9 % |
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Densité | 2.2g/cm3 |
Température de fonctionnement | 1100℃ |
Tolérance aux acides | 30 fois que la céramique, 150 fois que l'acier inoxydable |
Point de fusion | 1750℃ |
Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1250℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Application | Essai en laboratoire |
Matériel | silicium fondu |
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La température fonctionnante | 1250℃ |
Tolérance acide | 30 fois que la céramique |
Dureté | Morse 6,5 |
Application | Essai en laboratoire |