Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |
Nom de produit | glace de quartz |
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Matériel | 99,99% |
Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Nom de produit | Glace de quartz |
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Matériel | 99,99% |
Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Nom de produit | Glace légère UV-C |
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Matériel | SiO2 |
Dureté | Morse 6,5 |
La température fonctionnante | 1200℃ |
Qualité extérieure | 20/40 ou 40/60 |
Nom de produit | Glace de quartz |
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Matériel | SIO2>99.999% |
Densité | 2,2 (g/cm3) |
Transmittance légère | >92% |
Dureté | morse 6,5 |
Nom de quartz | Glace de quartz |
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Matériel | 99,99% |
Transmittance légère | 92% |
Densité | 2.2g/cm3 |
Temparature fonctionnant | 1100℃ |
Nom | Plat adapté aux besoins du client de haute qualité fondu en verre de quartz de glace |
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Taper | Plat clair de quartz |
Application | Semi-conducteur, optique |
épaisseur | 0.5-100mm |
Forme | Carré |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
Le type | Plaque de quartz transparent |
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Application du projet | Semi-conducteur, optique |
Épaisseur | 0.5-100 mm |
Forme | Carré |
Service de traitement | Frapper, couper |